अमेरिका में चिपसेट मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाएगी Samsung, करेगी 10 बिलियन डॉलर का निवेश

अमेरिका और चीन के बीच चल रहे व्यापार तनाव के बीच नए प्लांट के जरिए सैमसंग को अमेरिका में मजबूत पैठ बनाने में मदद मिलेगी.

अमेरिका और चीन के बीच चल रहे व्यापार तनाव के बीच नए प्लांट के जरिए सैमसंग को अमेरिका में मजबूत पैठ बनाने में मदद मिलेगी.

द वर्ज (The Verge) की एक रिपोर्ट बताती है कि चिप प्रोडक्शन में एक्सट्रीम अल्ट्रावॉइलेट लिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करने के लिए सैमसंग (Samsung) का यह दुनिया भर में तीसरा प्लांट होगा.

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  • Last Updated: January 24, 2021, 6:11 PM IST
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नई दिल्ली. दक्षिण कोरियाई कंपनी सैमसंग (Samsung) अमेरिका में चिपसेट मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाएगी. इसके लिए कंपनी 10 बिलियन डॉलर की बड़ी राशि निवेश करने की योजना बना रही है. एक रिपोर्ट में कहा गया है कि कंपनी टेक्सास के ऑस्टिन में 3एनएम चिपसेट (3nm Chipsets) बनाने के लिए एक प्लांट लगा सकती है.

द वर्ज (The Verge) की एक रिपोर्ट बताती है कि चिप प्रोडक्शन में एक्सट्रीम अल्ट्रावॉइलेट लिथोग्राफी तकनीक का उपयोग करने के लिए सैमसंग का यह दुनिया भर में तीसरा प्लांट होगा. रिपोर्ट बताती है कि प्लांट का निर्माण इस साल की शुरुआत में शुरू हो सकता है और साल 2023 से परिचालन शुरू हो सकता है.

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सैमसंग अपने स्मार्टफोन के लिए अपने Exynos चिपसेट भी बनाती है. कंपनी अमेरिका के अन्य प्रमुख  प्लेयर्स के साथ मुकाबला करेगी. अमेरिका और चीन के बीच चल रहे व्यापार तनाव के बीच नए प्लांट के जरिए सैमसंग को अमेरिका में मजबूत पैठ बनाने में मदद मिलेगी.
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आईफोन के लिए चिप्स बनाने वाली कंपनी टीएसएमसी से होगा मुकाबला

टेक्सास में नए प्लांट की मदद से सैमसंग टीएसएमसी (TSMC) के साथ मुकाबला करने में सक्षम होगा, जो कि दिग्गज आईटी कंपनी एप्पल (Apple) के लिए चिप्स बनाती है. टीएसएमसी 5एनएम चिपसेट बनाती है जो एप्पल के आईफोन 12 के साथ-साथ नए मैक डिवाइस में भी सुसज्जित हैं.
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